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1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit Multi-Purpose Flash
SST39LF010 / SST39LF020 / SST39LF040
A Microchip Technology Company
Pin # 1 Identifier
SST39VF010 / SST39VF020 / SST39VF040
Data Sheet
1.05
0.95
0.50
BSC
0.70
12.50
12.30
8.10
7.90
1.20
max.
DETAIL
0.27
0.17
0.15
0.05
0.50
14.20
13.80
0.70
0.50
0°- 5°
Note:
1. Complies with JEDEC publication 95 MO-142 BA dimensions,
although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in millimeters (max/min).
1mm
32-tsop-WH-7
3. Coplanarity: 0.1 mm
4. Maximum allowable mold flash is 0.15 mm at the package ends, and 0.25 mm between leads.
Figure 23: 32-lead Thin Small Outline Package (TSOP) 8mm x 14mm
SST Package Code: WH
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
28
DS25023A
08/11
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